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工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】
新世代WiFi晶片規格（802.11ac）今年上路，受惠於行動裝置智慧型手機、平板電腦、聯網電視等需搭載更高速的WiFi需求，而全球網通晶片龍頭大廠博通更在第2季出貨，可望較推升新晶片應用快速普及，相關供應鏈網通模組廠智邦（2345）及砷化鎵元件廠全新（2455）、穩懋（3105）、宏捷科（8086），檢測廠耕興（6146）第2季營運看俏。
受惠於WiFi技術提升，新一代晶片802.11ac將採用3至4顆的砷化鎵PA及2顆矽材PA，較上一代802.11n採用2顆砷化鎵PA數量有明顯增加，預計台廠砷化鎵供應鏈全新、穩懋及宏捷科有所貢獻。
全新表示，客戶端的確有搭配博通推出相關應用，未來資料傳輸量日益具增的趨勢下，對該晶片需求成長持正面看法。
隨著新晶片應用開啟，網通IC廠包括智邦、正文、建漢、合勤控，3月營收全數成長，昨日股價除智邦收平盤外，其餘股價全數收紅。
而甫取得802.11ac檢測技術廠耕興也表示，公司近日正式通過美國FCC（通訊委員會）認證，公司也與美國網通領導廠商合作執行，第2季開始陸續有此一新規格的測試驗證訂單，該項目測試可望帶動公司本季營運成長。
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